点击图片查看原图
一、产品特点
◆ 高比表面积与活性：纳米级粒径带来高比表面积与高表面能，成膜温度低、烧结活性高；
◆ 高纯度：高纯原料+严格工艺控制，金属杂质含量低，适合电子与半导体等高端应用；
◆ 水基环保体系：去离子水为介质，不易燃、低气味，符合绿色环保使用要求；
◆ 成膜性能优良：涂覆后干燥成膜致密均匀，耐高温，与多种基材附着力良好。
◆ 粒径细且均匀：平均粒径5-10nm，分布窄，胶体分散稳定性好，长期存放无明显沉降；
二、技术指标
| 检测项目 | 技术指标 |
| 外观 | 透明液体，无可见机械杂质 |
| 平均粒径D50 | 5-10 nm |
| 固含量 | 10-15 wt% |
| pH值(25℃) | 3.0-4.0 |
| 分散介质 | 去离子水 |
| 晶型 | 无定形为主（高温处理可转化为四方相t-ZrO2） |
| 密度(25℃) | 约1.05-1.15 g/cm3 |
| 储存稳定性 | 密封避光5-35℃可存放 |
三、应用方向
本品专为CMP抛光场景优化：纳米氧化锆硬度适中、分布均匀，作为CMP抛光液磨料组分可实现精密表面平坦化，划伤少、洁净度高。如需拓展至纤维浸润剂等应用，欢迎与我司技术团队沟通配方适配方案。
