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芯慧创降噪AI语音模组高精度设计 助力智能开发 AP0316

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品牌: 芯慧创
功能: 全双工免提通话设备回音消除
降噪性能: 回音消除性能
特性: 音频处理性能功能性能
单价: 面议
起订: 100 pcs
供货总量: 9999 pcs
发货期限: 自买家付款之日起 7 天内发货
所在地: 江西 抚州市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2025-10-25 10:10
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明
 芯慧创降噪AI语音模组高精度设计 助力智能开发基本介绍
AP0316 是一款集成 AI 降噪、消回音、多音频接口、USB 声卡等功能于一体的语音处理模组,在音频处理领域具备多场景适配能力
芯慧创降噪AI语音模组高精度设计 助力智能开发性能特点
降噪性能 2.回音消除性能 3.音频处理性能功能性能
芯慧创降噪AI语音模组高精度设计 助力智能开发技术参数

一、AI 降噪与回音消除参数

  • 降噪能力:单麦克风消除环境噪声高达 90 分贝,支持稳态、非稳态、风噪、突发噪声等多类型噪声抑制。
  • 回音消除:消回音指标达 100 分贝,支持全双工免提通话,麦克风与喇叭最小间距 1cm 仍可保持清晰通话。

二、音频接口参数

  • 输入接口:支持驻极体模拟 MIC 输入、PDM 数字麦克风输入。
  • 输出接口:支持模拟音频输出、I2S 数字音频输入输出;内置 SPI 总线接口用于参数调试。

三、USB 声卡参数

  • USB 规格:兼容 USB2.0、USB1.1 标准,即插即用。
  • 音频功放:内置 3W 音频功放,可直接驱动喇叭实现音频输出。

四、其他参数

  • 场景适配:内部支持多场景应用程序,可自行调试配置工作参数,满足不同场景的个性化声学需求。
  • 物理特性:采用小型化模组设计,便于嵌入式设备集成(具体尺寸可参考模组实物规格)。
芯慧创降噪AI语音模组高精度设计 助力智能开发使用说明

一、使用场所

适用于对语音清晰度、降噪消回音有高要求的多类场景,包括但不限于:

  • 智能硬件领域:智能音箱、智能门禁、语音交互机器人等设备,满足家居、办公场景的语音控制与通话需求。
  • 消费电子领域:带通话功能的蓝牙耳机、降噪麦克风、USB 桌面通话设备(连接电脑 / 手机实现降噪通话)。
  • 车载领域:车载免提通话系统、车载语音助手设备,解决车内复杂噪声环境下的语音交互问题。
  • 工业与商用领域:客服中心通话设备、工业现场语音采集设备(如仓储、车间的语音指令系统)。

二、工作原理

降噪原理

通过内置的 AI 算法模型,对输入的语音信号进行实时分析,区分语音信号噪声信号(包括稳态、非稳态、风噪、突发噪声等),然后对噪声成分进行精准抑制,仅保留纯净的语音信号输出。单麦克风即可实现高达 90 分贝的环境噪声消除,核心是算法对噪声特征的智能学习与动态适配。

2. 回音消除原理

采用自适应滤波算法,对喇叭输出的音频信号进行采样分析,生成与回音信号特征匹配的反向信号,在麦克风输入端对回音进行抵消。同时支持全双工通信,确保双向语音传输时,即使麦克风与喇叭近距离(最小 1cm)摆放,也能通过算法保障通话清晰,消回音指标高达 100 分贝。

3. 音频处理与 USB 声卡原理

  • 对模拟 MIC(驻极体)或 PDM 数字麦的输入信号,先进行降噪、消回音处理,再通过模拟音频输出或 I2S 数字接口传输给后级设备;同时可通过 I2S 接口接收外部数字音频输入并处理。
  • USB 声卡功能基于 USB2.0/USB1.1 协议,将模组识别为 USB 音频设备,内置的 3W 音频功放可直接驱动喇叭,实现 “模组 + 喇叭 + 麦克风” 的即插即用 USB 通话设备架构,简化电脑、手机端的语音设备部署流程。

三、产品结构

  • 核心芯片区:集成 AI 降噪、音频处理、USB 通信等功能的主芯片,是模组的算法与控制核心。
  • 音频接口区:包含模拟 MIC 输入接口、PDM 数字麦输入接口、模拟音频输出接口、I2S 数字音频接口,以及用于参数调试的 SPI 总线接口。
  • USB 接口区:兼容 USB2.0/1.1 的接口,用于实现 USB 声卡功能,连接电脑、手机等设备。
  • 功放与电源区:内置 3W 音频功放电路,以及模组的电源管理电路,保障音频输出功率与模组稳定供电。
  • 物理结构:采用小型化模组设计,便于嵌入各类设备的硬件结构中(具体尺寸可参考模组官方机械规格)。

四、安全操作说明

  1. 电气安全

    • 供电电压需严格遵循模组规格(具体电压参数以官方文档为准),避免过压、欠压导致模组损坏。
    • 连接外部设备(如麦克风、喇叭、USB 线)时,确保接口匹配且连接牢固,防止因接触不良引发的信号干扰或设备故障。
  2. 操作安全

    • 调试参数时,需通过官方指定的 SPI 调试工具或软件进行,避免因参数设置错误导致模组功能异常。
    • 模组工作时,避免将其置于强电磁干扰环境(如大功率电机、高频设备附近),防止电磁干扰影响语音处理效果。
  3. 维护安全

    • 模组出现故障时,需由具备电子硬件知识的专业人员进行检修,禁止非专业人员擅自拆卸,以免造成电路损坏或人身安全隐患。
    • 长期不使用时,应将模组置于干燥、常温、无腐蚀性气体的环境中存储,避免潮湿、高温或化学腐蚀导致模组性能下降。
芯慧创降噪AI语音模组高精度设计 助力智能开发采购须知

一、发货时间

  • 常规订单:付款后5-7个工作日内安排发货;
  • 批量定制订单:根据订单规模,发货周期为7-15 个工作日(具体以合同约定为准
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