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表面处理工艺：喷锡，无铅喷锡，OSP，沉金。
FR-4单双面板打样、大小批量生产、四层板加急打样、批量生产、24小时出货，免加急费，免杂色费，承诺逾期退款。
常规工艺范围：
1.阻焊颜色：绿色、白色；
2.字符颜色：白色、黑色；
3.线宽线距：≥6mil；
4.最小孔径：≥0.3mm；
5.表面处理：有铅、无铅喷锡；
6.TG值：单双面TG>130；
7.出货方式：单片出货，批量允许拼版；
8.板厚：1.0-1.6mm；
9.金手指倒斜边：无；
10.单双面板外层铜厚：1oz；
11.四层板内层铜厚：0.5oz；
制程工艺：
层数：1-8，目前猎板只接受1~8层通孔板（不接受盲埋孔板）。
板材：FR-4。
油墨：太阳、广信系列。
生产板尺寸（最大）：620×620mm，猎板开料裁剪的工作板一般尺寸为62cm * 52cm，通常允许客户的PCB设计尺寸在61cm * 50cm以内，资料内拼板最大尺寸48cm*48cm，具体以文件审核为准。
生产板尺寸（最小）：拼版60×60mm，单板20×20mm，单板尺寸小于20*20mm即定义为超小板，超小板拼板出货非V-CUT边长建议大于100MM。
板厚度（最大）：3.2mm，目前生产板厚： 0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4 mm，客户有特殊需求请联系所属客服。
板厚度（最小）：0.3mm，目前生产板厚： 0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4 mm，客户有特殊需求请联系所属客服。
芯板厚度（最小）：0.15mm，内层不含铜厚度。
成品厚度公差（板厚≥0.8mm）：±10%，比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）。
成品厚度公差（0.4mm≤板厚< 0.8mm）：±0.075mm，比如板厚T=0.6mm，实物板厚为0.5mm（T-0.1）~0.7mm（T+0.1）。
板曲(最小)：0.75%。
钻孔孔径（最大）：?6.5mm，大于6.0mm可扩孔。
钻孔孔径（最小）：?0.2mm，0.2mm是钻孔的最小孔径。
外层底铜厚度(最小)：单面板：HOZ、双面及多层1/3 OZ，指成品电路板外层线路铜箔的最小厚度，猎板最小做到：单面板HOZ、双面及多层1/3 OZ。
外层底铜厚度(最大)：4OZ，指成品电路板外层线路铜箔的最大厚度，猎板最大做到4OZ。
内层底铜厚度(最小)：1/3 OZ指成品电路板内层线路铜箔的最小厚度，猎板最小做到1/3OZ。
内层底铜厚度(最大)：3OZ，指成品电路板内层线路铜箔的最大厚度，猎板最大做到3OZ。
绝缘层厚度(最小)：0.10mm，PP胶片压合后厚度0.10mm。
孔电镀纵横比(最大)：10:1。
孔径公差(PTH有铜孔)：±0.075mm，PTH有铜孔：钻孔的公差为±0.075mm，例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.525mm-0.675mm是合格允许的。
孔径公差(NPTH无铜孔)：±0.05mm，NPTH无铜孔：钻孔的公差为±0.05mm，例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.55mm-0.65mm是合格允许的。
孔位公差：±0.05mm。
孔壁铜厚（通孔）：常规平均值≥18um，客户可另作指定。
外层设计线宽/间距（最小）：T/T OZ: 3mil/ 3mil（T=1/3OZ），H/H OZ: 4mil/ 4mil，1/1 OZ: 4mil/ 4mil，2/2 OZ: 6mil/ 6mil，3/3 OZ: 10mil/ 10mil，4/4OZ：14 mil/ 14 mil
内层设计线宽/间距（最小）：T/T OZ: 3mil/ 3mil（T=1/3OZ），H/H OZ: 4mil/ 4mil，1/1 OZ: 4mil/ 4mil，2/2 OZ: 5mil/ 5mil，3/3 OZ: 8mil/ 8mil。
蚀刻公差：±15%，例如线宽 T=4mil，实际线宽为3.4mil（T－4mil×15%）~4.6mil（T＋4mil×15%）。
外层图形对孔位精度（最小）：±3mil，线路图像对孔位精度，实物相差±3mil是合格允许的。
孔位对孔位精度(最小)：±2mil，线路图像孔位对实物孔位精度±2mil是合格允许的。
阻焊对位精度公差：±3mil，线路图像对防焊位置精度公差±3mil是合格允许的。
阻焊厚度（最小）：≥8靘，猎板阻焊采用广信油墨≥8靘。
阻焊桥宽（最小）：绿油：4mil，黑/白色：5mil。
其他杂色油：4mil，若有阻焊桥要求，必须备注！阻焊桥价格会根据工艺要求上浮。若阻焊颜色为绿色焊盘间保留油墨宽度必须≥4mil（完成铜厚为1 OZ的线路焊盘间距需要有7MIL），黑色、白色焊盘间保留油墨宽度必须≥5mil（完成铜厚为1 OZ的线路焊盘间距需要有7MIL），其它杂色油焊盘间保留油墨宽度必须为≥4mil。
阻焊塞孔孔径：≤0.45mm，为了提高小孔径过孔的稳定性，猎板阻焊塞孔孔径规定≤0.45mm。
沉镍沉金镍厚：100-200uin（ì“），特殊需求可指定。
沉镍沉金金厚：1-3uin（ì”），特殊需求可指定。
锡厚（热风整平）：2-40靘。
铣外形公差：±4mil。
铣外形公差（孔到边）：±4mil。
铣外形圆弧（内角）（最小）：R≥0.5mm。
V-CUT剩余厚度公差（最小）：±0.10mm，V-CUT剩余厚度公差最小±0.10mm。
V-CUT错位度（最小）：0.10mm，V-CUT错位度最小0.10mm。
V-CUT板厚厚度（最小/最大）：0.5mm/3.2mm，目前猎板支持V-CUT板厚0.5mm~3.2mm。
阻抗公差（最小）：±10%，例如选择的阻抗值为T=50伲导首杩刮?45伲═－50僮10%）~55伲═＋50僮10%）。
孔距/孔到线制程范围：VIA导通孔到孔0.3MM，PTH元件孔到元件孔0.5MM，VIA导通孔到线0.25MM，PTH元件孔到线0.3MM。
工厂简介：
猎板极速PCB智慧工厂年产能25万平方米，占地面积数万平方米，核心设备数量160+，员工人数200+，多层线路板工程师50+。猎板深知产品的交期和品质的重要性，坚持使用行业一线品牌设备 (台湾东台钻机、台湾竞铭自动沉铜、台湾竞铭电镀线等)，坚持优质的设备工艺配置，选用真空蚀刻、高解析光源灯组、进口西风精铣主轴，坚持从源头保障品质,板材选用建滔A级板，油墨选用太阳、广信，铜选用铜陵有色，锡选用云南锡业，在保障品质的同时实现样板24小时、小批量48小时极速交货。工厂严格按照6S生产管理规范，PCB出货100%满足IPC II级标准，并敢于承诺质保一年，品质问题“一赔十”。
