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热剥离胶带的应用及为广泛，具体体现在：精巧易碎的晶片加工；MLCC片式电容，片式电感制程中的切割定位；半导体晶片表面加工；电子及光电产业部件制作加工工程；LCD和TP触控面板玻璃减薄，研磨抛光；LED切割研磨抛光；蓝宝石基板的薄化研磨制程；铜基板石墨烯（Graphene)转印及纳米碳管转印；半导体晶圆硅片：切割用蓝膜、切割用UV膜；基板切割：基板切割用蓝膜、基板切割用UV膜；芯片切割：芯片切割用蓝膜、芯片切割用UV膜；半导体晶圆硅片：减薄（削薄）、背面研磨、翻晶膜、热剥离膜、UV紫外线膜。
热剥离胶带可选择平张薄膜，卷筒，标签等加工形状，也可选择剥离时的加热温度；剥离时不残胶，不会对粘附体造成伤害；无尘室生产，低污染，可按客户特殊要求订制；
热剥离胶带在电子零部件的临时固定方面有极大的优势，避免产品的划伤和损害。
为半导体晶圆厂做晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄制程中所使用保护表面回路的保护膜，PVC材质，有带PET离型膜，可在无尘室内使用。
规格、厚度、颜色、材质、粘性：
规格有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM～300M等特殊规格可按客户需求模切冲压成型。
厚度有：0.08MM、0.1MM、0.12MM
颜色有：深蓝色、浅蓝色、奶白色、淡黄色
材质有：PVC、PO、PET、EVA、PVG
粘性有：低粘、中粘、高粘、有带UV紫外线和不带UV的
欢迎新老客户咨询洽购，谢谢！
