Parker Hannifin分公司Chomerics Europe的Therm-a-Gap TPS60热界面材料偏转力低，具有出色的热导率。
该材料设计用于在电信、IT和汽车应用领域中实现高效散热，由软（Shore 00-35）有机硅组成，填充导热颗粒。因此，作为一种油灰类材料，它具有出色的整合性。
该填隙料能在低压力下实现低接触热阻，填充PC板或高温元件，以及散热片、金属外壳和底盘之间的孔隙。
整合性与高热导率相结合，降低了损坏易碎元件的风险，确保电子元件快速散热。该材料适于关键散热任务应用，例如热增强型BGA、存储器封装和模块，以及GPU/CPU。还提供布袢版，用以改善撕裂强度，简化操作。
标准厚度为1.0~5.0mm。该材料符合RoHS指令要求，热导率为7.5W/m-K @ 20psi，具有电隔离功能，比重为3.26。
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