赛灵思公司执行副总裁兼可编程产品部总经理Victor Peng指出：“Virtex UltraScale+ FPGA的成功交付,标志着所有UltraScale+ 16nm三大系列均已亮相，可以支持100多家客户充分运用先进的 FinFET 器件、开发板和工具开发下一代设计。我们“三连冠 (Three-Peat)”的执行力——也就是在28nm、20nm 和现在的16nm 连续三代技术节点上所保持的领先优势 —— 展示了我们致力于向市场率先推出业界最先进产品的长期承诺。”
BittWare 公司总裁兼CEOJeff Milrod指出：“大规模数据中心系统需要高速数据处理、高带宽和低时延网络及存储系统连接。高性能Virtex UltraScale+器件的及早推出将帮助我们快速迎接和部署先进技术，满足客户对网络、包处理、存储和加速应用的要求。”
供货情况
Virtex UltraScale+器件现已开始发货。现版Vivado® Design Suite 2015.4支持UltraScale+产品组合，目前已有100多家客户在运用该系列产品进行开发工作。
如需观看业界首款高端FinFET FPGA——Virtex UltraScale+器件的视频演示，敬请访问：http://china.xilinx.com/video/fpga/virtex-ultrascale-plus-32-gigabit-gty-power-optimized-transceiver.html。
关于UltraScale+产品组合
丰富的UltraScale+产品组合充分发挥赛灵思在28nm、20nm和现在16nm技术节点上的领先优势，相对于28nm 器件能将系统级性能功耗比提升2-5倍。该产品组合尤其适用于LTE Advanced和早期5G无线、汽车ADAS、云计算、工业物联网(IoT)、SDN/NFV和视频/视觉市场需求。
