未来五年半导体市场的复合年增长率将达4．2％
发布日期：2015-10-09
日前宣布，他们除了发行了“全球IC封装市场2015年版”报告。
“在全球IC封装市场2015年版”
而集成电路（IC）市场趋向于周期性性质的，总的趋势是对多个IC集成到更多的产品在一段时间。市场正在推动为手持消费设备的需求，以及先进的计算产品。所有产品细分市场（消费电子，计算机，通信，交通运输，工业）受益，并导致新的产品创新。
继增长（9.2％）的意外强劲的一年，在2014年，半导体产业放缓其扩张上半年2015年虽然增长的运输和全球的销售收入将在2016年下半年有所下降，这两个半导体率（选一年），市场预计后期的4.2％，一个受人尊敬的复合年增长率，在未来五年。
这份报告分析了半导体产业，并使用这种分析被封装类型和应用来预测全球IC封装市场的未来。该报告首先是经济和产业发展概况，然后检查的历史和未来的单位和收入IC增长。
根据这一高级别审查，报告提出预测总全球IC封装市场（第四章），并解释了NVR定义的市场细分。
接下来，报告潜水深入到每一个半导体产品类型的分析（第5章），和段这些产品由封装系列，I / O数量范围和一般市场应用。分析返回到单个包装家庭（第6章），并在半导体器件方面呈现各个和I / O计数。在所有表格中，单位出货量和收入数字显示每个段。
其次，报告提出了NVR的持续外包半导体组装与测试（OSAT）市场的覆盖面。这些公司已经包括显著份额全球IC封装市场，并会继续在重要性在未来几年增长。该报告介绍了在这两个单位出货量和收入方面的总OSAT市场。为了帮助您进一步评估本公司集团，该报告介绍了领先的OSAT公司，他们所提供的包的活动。
