为了满足不断增加的车载计算能力的需求，研扬科技已经推出了3.5英寸板，基因BT06。
它是专为高冲击/高振动环境，如板载车辆和电梯内的应用程序。为此，在CPU位于主板的焊接面，伴随着散热器。这减少了所需的同时还保持了有效散热的垂直空间，称该公司，使其更利于使用在密闭空间。在CPU，以及其他组件，例如RAM，被焊接到电路板上的连接坚固的高冲击/高振动的环境下使用。
对于诸如在车辆波动电压的条件下，电路板可通过与范围为9.0的直流电压供电，以24V，除了12V的标准输入。一个支持扩展温度范围将在不久的将来可用版本，承诺的公司。
单品为特色的双核（E3825，N2807）和四核（E3845，J1900）的CPU，满足不同层次的性能。双屏幕显示，还随板配备的VGA，LVDS和HDMI接口，而媒体可以使用任何的mSATA设备，由两个PCIe插槽中的一个支持的存储。
