低粘度黑色室温电子灌封硅胶

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品牌: 红叶
颜色: 透明
规格: 25KG/桶
缩水率: 0.1%
单价: 65.00元/千克
起订: 50 千克
供货总量: 1000000 千克
发货期限: 自买家付款之日起 2 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2020-04-09 18:35
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明
 一、产品特性及应用

HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。


二、典型用途 
- 一般电器模块灌封保护

- LED显示屏户外灌封保护

起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

 

 

三、使用工艺:

1.     混合前,首先把A组分充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组分充分摇匀。

2.     混合时,应遵守A组分: B组分 = 10:1的重量比。

3.     HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。

4.     HY 215为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

 

四、固化前后技术参数:

性能指标

A组分

B组分

外观

黑色粘稠流体

无色或微黄透明液体

粘度(cps)

2500±500

-

A组分:B组分(重量比)

10:1

可操作时间 (min)

60

固化时间 (hr,基本固化)

3

固化时间 (hr,完全固化)

24

硬度(shore A)

15±3

导 热 系 数 [W(m·K)]

≥0.4

介 电 强 度(kV/mm)

≥25

介 电 常 数(1.2MHz)

3.0~3.3

体积电阻率(Ω·cm)

≥1.0×1016

阻燃性能

94-V1

以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

 

五、注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

2、本品属非危险品,但勿入口和眼。

3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

六、包装规格:

HY 215:22Kg/套。(A组分20Kg +B组分2Kg)

七、贮存及运输:

1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。

2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

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