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硬体规格
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电路板尺寸
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50×50～510×460mm
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电路板厚度
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0.3～5.0mm
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分辨率
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25/12.5,20/10,15/7.5
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精度（体積３σ）
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3%以内
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速度(mm2/sec）
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25μ：8000
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12.5μ：4000
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FOV
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约42ｍｍ×58ｍｍ
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板弯对应
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±５ｍｍ
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XY机构
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光学部移动
电路板固定部分不动 |
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电路板固定
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下面固定（无夹板机构)
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外形
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904×1080×1450mm
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电源
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AC200～230V
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重量
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560Kg
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触摸屏
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标准
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检查项目
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锡膏体积、高度、面积、XY位置、连锡、形状等、拉丝、拔尖、沾污等
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计测原理
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相位偏移法
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其它
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取板
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可从装置前面取
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