UV减粘膜失粘膜

UV胶带是专为贴片电子元器件、SMT元器件、MLCC片式电容，片式电感制程中的定位切割；半导体晶片表面加工；电子及光电产业部件制作加工工程；LCD和TP触控面板玻璃减薄，研磨抛光；LED切割研磨抛光；蓝宝石基板的薄化研磨制程；晶片研磨、切割、各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶精细电子零件之承载加工和各种材质的微小零件加工切割之用而设计。涂布特殊粘胶，具高粘着力,切割时能以超强的粘着力确实粘住晶片即使是小晶片也不会发生位移或剥除使晶片于研磨、切割过程不脱落，不飞散，防止崩边，不扩张而能确实的切割，保证加工品质。加工结束后，只要照射适量的紫外线就能瞬间的降低粘着力,即使是大晶片也可以用轻松正确的捡拾而不残胶脱胶受污染,提高捡晶时的捡拾性,没有黏着剂沾染所造成的污染,更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。

UV胶带特点:

*切割时高粘着力,切割，研磨等加工时保证晶片不飞散,不残胶，防止分片，不扩张，防止背崩。

*照射UV反应时间快速，保证加工过程中品质，有效提升工作效率。

*起揭胶带，基本上无残胶断胶等情况，保证后续工序进行。

*防静电（可选）

*可耐酸碱性

注意事项：

一）在胶带粘贴前请先将被粘体表面的油污，尘埃，水分等擦净。

二）在太阳光照射下胶带的粘着力在短时间内会下降，所以胶带保管时，一定要放在遮光袋内，放置于阴凉之处。

三）胶带在使用时，请将环境温度控制在10℃至30℃。在此温度环境外使用时，会造成接合不良。

四）使用时请勿用手直接触摸胶带的胶面。

五）贴错位置时，请使用全新胶带，避免胶带再度使用。

五）用于其他新工艺上面上请先测试后试用。