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【提供加工】 硅片晶圆单抛硅片激光切割异型切割微孔小孔加工服务

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品牌: 华诺激光
精度: 30um
单价: 23.00元/件
起订: 10 件
供货总量: 99999 件
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 天津
有效期至: 长期有效
最后更新: 2021-04-13 14:08
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明
 3英寸 6英寸硅片晶圆单抛硅片激光切割异型切割微孔小孔加工服务

 华诺激光是一家依托国际*进激光技术,致力于激光切割异型切割小孔加工精密精细加工研发和代工服务的高科技企业,拥有一支经验丰富的激光切割异型切割小孔加工技术开发和管理团队,以及超过数十台的大族激光设备,包括大族激光的紫外激光切割异型切割小孔加工设备,光纤激光切割异型切割小孔加工设备,二氧化碳激光切割异型切割小孔加工设备等*进进*激光切割异型切割小孔加工设备。华诺激光专注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、细孔加工、狭缝切割、异形切割,可加工材质:不锈钢、铝、合金等金属材料以及玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅片等非金属材料!

可加工厚度:≤2.5mm 精度:±0.02mm

硅片的定义

硅片是制作晶体管和集成电路的原料。一般是单晶硅的切片。硅片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展,使硅片(集成电路)这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。

硅片激光切割的原理:

激光切割在 电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形。热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

我司本着:“质量第*,用户第*”的服务理念,完善的质量保障体系、合理的价格,真诚为用户提供专业的服务。

华诺激光是您永远值得信赖的合作伙伴,我们将一如既往地诚信经营,开拓创新,为广大新老客户提供*优质的产品和*完善的服务,期待与您真诚合作

   华诺激光针对不同的客户需求,提供量身定制的服务和方案!梁经理竭诚为您服务,欢迎新老客户莅临指导!

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