低粘度无卤涂覆硅胶 9187替代产品 模组硅胶

    PCB电路板绝缘防潮涂覆保护｜可喷涂、浸涂、刷涂

产品特性:
YT-G187T 系列产品为单组份无溶剂精练型有机硅产品，是一款高流淌型的有机硅室温固化胶粘剂；
单组份脱醇型室温固化型硅橡胶
低粘度，涂胶后可以快速流动/填充/自流平;
无溶剂，低气味，快速表干;
固化后对基材有很好的粘结性和较好的耐磨性能;
固化物具有优异的电气绝缘性能；
固化物可通过 ROHS2.0、无卤素认证；

若需使用柔韧性丙稀酸三防涂层，推荐使3373或3373A；

若对气味要求较高，推荐使用A301或G187/G953/G965/2576产品；

若对耐温要求较高，推荐使用G187/G953/G965/9527

我公司可提供免费自动化设备喷涂打样！联络电话：136 2007 3122 王先生

产品用途:
典型应用于PCB线路板的绝缘、防潮和保护;各类器件、集成电路板的涂覆保护。
或者精密电子元件的浅层灌封保护。

技术参数:
固化前
固化体系 ………… 脱醇型
外观 ……高流动性液体
颜色 …透明至稻草色
比重, g/cm3 …………… 0.98-1.02
粘度 (25℃), mPa.s …………… 950-1250

固化过程
一旦与空气中的湿气接触就开始固化
表干时间, 分钟 …………… 7-11
指触结皮，分钟 ………… 15-22
(温度 23℃相对湿度 50%条件下)
使用温度 ……… 5 到 40 ℃
特别注释：使用温度与环境湿度对固化速度有直接影响。在 23℃ 50% RH 下可能 7 分钟表干，但是在 10℃和类似湿度下，表干时
间可能延长到 15 分钟以上。
固化后
比重, g/cm3 …………… 1.01
硬度（邵氏 A） ………………25
适用温度范围 … -55 到 180 ℃

固化 3 天后的力学性能

（温度 23℃ 相对湿度 50%条件下）
拉伸强度, MPa ………… 0.7
断裂伸长率, % ………… 150
在铝材上的粘结剪切方向强度(MPa)… 0.5
粘结性能:本产品与大多数玻璃、陶瓷、钢、塑料表面和喷涂铝材可以有良好的粘结
电性能
击穿电压(kV/mm) ……………… 20
体积电阻(Ohm.cm) ……………… 3×10 15
介质损耗角正切 (50Hz) ………… 3×10 -3
介电常数(50Hz) ……………… 3

使用方法:
表面处理 :所有的基材表面必须干净和干燥，没有灰尘和油腻以及其它任何影响密封胶正确粘结的物质。
底涂 : 在大多数基材上不需要底涂。

包装规格:
330ml/支 25 支/箱 1KG/罐 18KG/桶（若需其他包装规格，请提前定制）

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