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UV减粘膜又名UV失胶胶带、UV减粘胶带，UV胶带是一种在特殊薄膜上涂上常态上显示高劲粘接力（20n/25mm），但是经过紫外线照射后粘接力急剧下降型（0.1n/25mm）的特殊胶水做成的单面胶带。
UV胶带是专为贴片电子元器件、SMT元器件、MLCC片式电容，片式电感制程中的定位切割；半导体晶片表面加工；电子及光电产业部件制作加工工程；LCD和TP触控面板玻璃减薄，研磨抛光；LED切割研磨抛光；蓝宝石基板的薄化研磨制程；晶片研磨、切割、各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶精细电子零件之承载加工和各种材质的微小零件加工切割之用而设计。涂布特殊粘胶，具高粘着力,切割时能以超强的粘着力确实粘住晶片即使是小晶片也不会发生位移或剥除使晶片于研磨、切割过程不脱落，不飞散，防止崩边，不扩张而能确实的切割，保证加工品质。加工结束后，只要照射适量的紫外线就能瞬间的降低粘着力,即使是大晶片也可以用轻松正确的捡拾而不残胶脱胶受污染,提高捡晶时的捡拾性,没有黏着剂沾染所造成的污染,更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。
UV胶带特点:
*切割时高粘着力,切割，研磨等加工时保证晶片不飞散,不残胶，防止分片，不扩张，防止背崩。
*照射UV反应时间快速，保证加工过程中品质，有效提升工作效率。
*起揭胶带，基本上无残胶断胶等情况，保证后续工序进行。
*防静电（可选）
*可耐酸碱性
注意事项：
一）在胶带粘贴前请先将被粘体表面的油污，尘埃，水分等擦净。
二）在太阳光照射下胶带的粘着力在短时间内会下降，所以胶带保管时，一定要放在遮光袋内，放置于阴凉之处。
三）胶带在使用时，请将环境温度控制在10至30。在此温度环境外使用时，会造成接合不良。
四）使用时请勿用手直接触摸胶带的胶面。
五）贴错位置时，请使用全新胶带，避免胶带再度使用。
五）用于其他新工艺上面上请先测试后试用。
芯片切割保护膜，晶圆研磨定位保护膜之二：热剥离保护膜
热剥离薄膜，业内称之为定位分切发泡胶，又称热剥离胶带、切割膜、mlcc切割膜等，是一种独特的粘合薄膜，在常温下有粘合力，在进入烤箱烘烤加热到设定的温度时粘性就会消失，这样就可将被加工零件简单、轻易的剥离且不留残胶，在电子产品的制造操作过程中充分得到简化、节省人力、物力、把效率提高到最大化。
热剥离胶带的应用及为广泛，具体体现在：精巧易碎的晶片加工；MLCC片式电容，片式电感制程中的定位切割；半导体晶片表面加工；电子及光电产业部件制作加工工程；LCD和TP触控面板玻璃减薄，研磨抛光；LED切割研磨抛光；蓝宝石基板的薄化研磨制程；铜基板石墨烯（Graphene)转印及纳米碳管转印等应用，可替代UV蓝膜使用。
热剥离胶带可选择平张薄膜，卷筒，标签等加工形状，也可选择剥离时的加热温度；剥离时不残胶，不会对粘附体造成伤害；无尘室生产，低污染，可按客户特殊要求订制；
热剥离胶带在电子零部件的临时固定方面有极大的优势，避免产品的划伤和损害。
为半导体晶圆厂做晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄制程中所使用保护表面回路的保护膜.
规格尺寸：150*150 160*160 180*180 200*200mm等,特殊规格可按客户需求分切。
粘性有：低粘、中粘、高粘。特殊粘度可按客户需求定制。
剥离温度：90100度，分切温度不超过70度；120130度，分切温度不超过90度；140150度，分切温度不超过120度。特殊需求客户需求制作。
特别提醒：烤箱温度必须达到设定温度时才可放入产品进行发泡，这样方能达到最佳效果。
发泡剥离时间：3-5分钟。
欢迎新老客户咨询洽购，谢谢！
