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特征
·在综合实装生产线实现高度单位面积生产率
（贴装＆检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产）
·客户可以自由选择实装生产线
（通过即插即用功能，能够自由设置各工作头的位置）
·通过系统软件实现生产线、生产车间、工厂的整体管理
（通过生产线运转监控支援计划生产）
製品仕様
| 基板尺寸：*1 | 双轨式 L50 x W50～L510 x W300mm 单轨式 L50 x W50～L510 x W590mm |
| 16吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）（高生产模式「ON」） | |
| 贴装速度 | 84,000cph（0.043s/芯片） IPC9850（1608）63,300cph*5 |
| 贴装精度 | ±40μm/芯片 |
| 元件尺寸 | 0402芯片*7～L6 x W6 x T3mm |
| 16吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）（高生产模式「OFF」） | |
| 贴装速度 | 76,000cph（0.047s/芯片） IPC9850（1608）57,800cph*5 |
| 贴装精度 | ±30μm/芯片 （±25μm/芯片*6） |
| 元件尺寸 | 03015*7*8 / 0402芯片*7～L6 x W6 x T3mm |
| 12吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时） | |
| 贴装速度 | 69,000cph（0.052s/芯片） IPC9850（1608）50,700cph*5 |
| 贴装精度 | ±30μm/芯片 |
| 元件尺寸 | 0402芯片*7～L12 x W12 x T6.5mm |
| 8吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时） | |
| 贴装速度 | 43,000cph（0.084s/芯片） |
| 贴装精度 | ±30μm/芯片、±30μm/QFP □12mm～□32mm、±50μm/QFP □12mm以下 |
| 元件尺寸 | 0402芯片*7～L32 x W32 x T12mm |
| 2吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时） | |
| 贴装速度 | 11,000cph（0.327s/芯片） 8，500cph（0.423s/QFP） |
| 贴装精度 | ±30μm/QFP |
| 元件尺寸 | 0603芯片～L100 x W90 x T28mm |
| 元件供给 | 编带 | 16吸嘴贴装头/12吸嘴贴装头/8吸嘴贴装头：编带宽： 8 ~ 56mm / 8mm编带 Max. 68连 2吸嘴贴装头： 编带宽：8 ~ 56 / 72 / 88 / 104mm 8mm编带 Max. 68连 （8mm薄型单式料架以及双式编带料架时，小卷盘） |
| 杆状， 托盘 | 16吸嘴贴装头/12吸嘴贴装头：不对应 8吸嘴贴装头/2吸嘴贴装头：杆状 Max. 8连，托盘 Max. 20个 （1台托盘供料器） |
| 点胶头 | 打点点胶 | 描绘点胶 |
| 点胶速度 | 0.16s/dot（条件：XY=10mm、Z=4mm以内移动、无θ旋转） | 4.25s/元件（条件：30mm×30mm角部点胶）*13 |
| 点胶位置精度（CPK≥1） | ±75μm/dot | ±100μm/元件 |
| 对象元件 | 1608芯片～SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP | SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP |
| 检查头 | 2D检查头（A） | 2D检查头（B） | |
| 分辨率 | 18μm | 9μm | |
| 视野 | 44.4mm×37.2mm | 21.1mm×17.6mm | |
| 检查处理时间 | 锡膏检查*9 | 0.35s/视野 | |
| 元件检查*9 | 0.5s/视野 | ||
| 检查对象 | 锡膏检查*9 | 芯片元件：100μm×150μm以上（0603以上） 封装元件Φ150μm以上 | 芯片元件：80μm×120μm以上（0402以上） 封装元件Φ120μm以上 |
| 元件检查*9 | 方形芯片（0603以上）.SOP.QFP（0.4mm间距以上）. CSP.BGA.铝电解电容器.可调电阻.微调电容器.线圈.连接器*10 | 方形芯片（0402以上）.SOP.QFP（0.3mm间距以上）. CSP.BGA.铝电解电容器.可调电阻.微调电容器.线圈.连接器*10 | |
| 检查项目 | 锡膏检查*9 | 渗锡.少锡. 偏位.形状异常.桥接 | |
| 元件检查*9 | 元件有无.偏位.正反面颠倒.极性不同.异物检查*11 | ||
| 检查位置精度（CPK≥1）*12 | ±20μm | ±10μm | |
| 检查点数 | 锡膏检查*9 | Max.30000点/设备（元件点数：Max.10000点/设备） | |
| 元件检查*9 | Max.10000点/设备 | ||
| 基板替换时间 | 双轨式 | 0s （循环时间为3.6s以下时不能为0） |
| 单轨式 | 3.6s （选择短型规格传送带时） | |
| 电源 | 三相 AC200、220、380、40O、420、480V 2.7KVA | |
| 空压源*2 | 0.5MPa、100L/min(A.N.R) | |
| 设备尺寸*2 | W832×D2652*3×H1444mm*4 | |
| 重量 | 1680KG （只限主体：因选购件构成而异） | |
- *1：由于基板传送基准不同, 不可与NPM(NM-EJM9B) / NPM(NM-EJM2D)双轨规格直接连接
- *2：只限主体
- *3：托盘供料器贴装时D尺寸2,683mm,交换台车安装时D尺寸2,728mm
- *4：不包括监控器，信号塔
- *5：是以IPC9850为基准的参考速度 （独立实装模式时）
- *6：±25μm贴装对应是选购件。（松下原厂指定条件）
- *7：03015/0402芯片，需要专用吸嘴和编带料架
- *8：03015贴装对应是选购件。（松下原厂指定条件：贴装精度±30μm/芯片）
- *9：在一个检查头不能同时进行锡膏检查和元件检查
- *10：详细请参考《规格说明书》
- *11：检查对象的异物是指芯片元件（03015除外）
- *12：是根据本公司计测基准对面补正用的玻璃基板计测所得的锡膏检查位置的精度。另外，受周围温度的急剧变化，可能会有影响
- *13：包括基板高度测定时间0.5s
