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上海韩杰电子有限公司

功率半导体模块—MT*系列；半控模块—MF*系列；整流管模块—MD*系列；单管模块MT、...

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三相全桥、三相半控桥模块
特征■ 芯片与底板电气绝缘，2500V交流电压■ 国际标准封装■ 真空+充氢保护焊接技术■ 体积小，重量轻■ 最高工作结温达150℃■ 		面议
XSF可控硅双硅散热器
XSF可控硅双硅散热器 		面议
SS水冷散热器
SS水冷散热器 		面议
SF风冷散热器
SF风冷散热器 		面议
SL螺栓散热器
SL螺栓散热器 		面议
分励脱扣器 225FT
 面议
KG KA平板型高频可控硅（晶闸管）(20A-1200A)
KG KA平板型高频可控硅（晶闸管）(20A-1200A)KG KA平板型高频晶闸管技术参数型号Type反向段态重复峰值电压VDRM VRRM通态平均电流 		面议
KK平板型快速可控硅（晶闸管)
 面议
单相全桥、单相半控桥模块
特征■ 芯片与底板电气绝缘，2500V交流电压■ 国际标准封装■ 真空+充氢保护焊接技术■ 体积小，重量轻■ 最高工作结温达150℃■ 		面议
单相、三相整流桥模块
特征、■ 芯片与底板电气绝缘，2500V交流电压■ 国际标准封装■ 真空+充氢保护焊接技术■ 体积小，重量轻■ 最高工作结温达150℃ 		面议
MDC普通整流模块(25A-1000A)
特征■ 芯片与底板电气绝缘，2500V交流电压■ 国际标准封装■ 真空+充氢保护焊接技术■ 压接结构，优良的温度、特性和功率循环能 		面议
MFC普通晶闸管与整流管混合模块(25A-1000A)
特征■ 芯片与底板电气绝缘，2500V交流电压■ 国际标准封装■ 真空+充氢保护焊接技术■ 压接结构，优良的温度、特性和功率循环能 		面议
MTC普通可控硅模块(水冷/风冷）(25A-1000A)
特征■ 芯片与底板电气绝缘，2500V交流电压■ 国际标准封装■ 真空+充氢保护焊接技术■ 压接结构，优良的温度、特性和功率循环能 		面议
KP螺旋型普通晶闸管(5A-500A)
 面议
KG螺旋高频晶闸管(50A-1000A) （晶闸管）整流管
KG螺旋型高频晶闸管技术参数名称 KG螺旋型高频晶闸管类别螺旋型整流管可控硅 （晶闸管）型号KG5-500A描述中频电源用晶闸管是专为 		面议
ZP螺旋型普通整流管(5A-500A)
 面议
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