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滴涂型焊锡膏。助焊剂完全不含卤化物或卤素，从而
可以消除键合焊盘的卤素腐蚀，更加符合环境法规的
要求。通常使用高温合金， Indium9.72-HF可采用混合
气氛或者氮气气氛（O2低于100ppm）回流。本产品的
润湿性能极好、对回流温度的要求很低且空洞率低。
特点
• 空洞率极低、回流要求松
• 无卤
• 不腐蚀焊锡线键合焊盘
• 无气泡（真空）
• 滴涂可靠、无堵塞
• 滴涂沉积体积一致
• 润湿极好
• 极易清洁
铟泰Indium9.72-HF 芯片粘接焊锡膏
