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深圳俊基瑞祥科技有限公司

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铟泰Indium10.8HF 无铅焊锡膏
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产品: 铟泰Indium10.8HF 无铅焊锡膏 
品牌: 铟泰Indium
重量: 500G
名称: 无铅锡膏
适用: 电子元件焊接
单价: 面议
最小起订量: 10 盒
供货总量: 10000 盒
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2025-06-16 11:39
  询价
详细信息
 Indium10.8HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏,专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等
合金系统而设计,同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium10.8HF的钢网转印效率极好,可用
在不同制程条件下使用。
特点
• 极佳的抗NWO能力
• 在空气和氮气中的回流工艺窗口宽
• 极佳的抗枕头缺陷(HIP)性能
• 极高的可焊性和合格率- 在所有新鲜和老化的表面上具有出色的润湿  
 能力,如:
  • OSP
 • Immersion 银
• Immersion 锡
标准产品规格
合金
95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu (SAC387)
 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu (SAC305)
 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu (SAC105)
 99Sn/0.3Ag/0.7Cu (SAC0307)
金属含量
4/4.5 号粉 5 号粉/T5-MC
 89%
 • ENIG- 锡桥、墓碑效应和锡珠少- 在所有焊点里(包括QFN和BGA装配) 
空洞率都很低
储存和处理
88–88.5%
冷藏将延长焊锡膏的保质期。筒装焊锡膏应尖头朝下 
储藏。 
• 回流后的残留物透明
询价单
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