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加成型导热电子灌封胶HY 9055
、产品特性及应用HY 9055是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越
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0.01/kg
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加成型导热电子灌封胶
一、产品特性及应用HY 9325是一种低粘度透明性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化
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加成型硅凝胶HY 9400
一、产品特性及应用HY 9400是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅凝胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高
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加成型灌封胶HY9615
一、产品特性及应用HY 9615是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越
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0.01/kg
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加成型HY 905
一、产品特性及应用HY 905是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高
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缩合型透明电子灌封胶HY 210
一、产品特性及应用HY 210是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS
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缩合型电子灌封胶HY 215
一、产品特性及应用HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS
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0.01/KG
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加成型导热电子灌封胶HY 9325
一、产品特性及应用HY 9325是一种低粘度透明性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化
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