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印刷优化器:Speedline开发出一个可以与外部焊膏检测(SPI)系统通信的通用界面，可以连续不断监测和调整X, Y和θ对位，以保持目标位置。如均匀的珠粒分布在模板上。
结构:快速的信号传送使动作控制迅速，便于在真实的多任务环境下工作，产量最大，电线和电缆数量最少。
软件:具有直观的界面和智能指引完成操作任务。步
骤指示和模块操作使安装和产品转换更加迅速。
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