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| 产 品： |
全自动磁控溅射镀膜设备 |
| 需求数量： |
0 |
| 价格要求： |
0.00 |
| 包装要求： |
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| 所在地： |
浙江台州市 |
| 有效期至： |
长期有效 |
| 最后更新： |
2015-05-19 10:12 |
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应用于塑料制品、陶瓷、树脂、水晶玻璃制品、塑料餐具等、工艺品、塑料手机壳、电子产品、建材等行业。
该系列设备主要是使用直流（或中频）磁控溅射，可适应广泛镀膜靶材，如：铜、钛、铬、不绣钢、镍等金属材料，可以利用溅射工艺进行镀膜，可提高膜层的附着力、重复性、致密度、均匀度等特点。
主机控制采用可编程序控制器（PLC）+触摸屏（HMI）组合电气控制系统。全自动控制，配置先进大功率磁控电源，恒流输出，克服靶中毒。
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磁控溅射全自动镀膜设备技术参数说明：
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设备型号
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SJ-1200
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SJ1400
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SJ-1600
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SJ-1800
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真空室尺寸
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1200×1500
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1400×1950
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1600×2000
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1800×2000
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制膜种类
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多功能金属膜、复合膜、透明导电膜、增返射膜、电磁屏蔽膜、装饰膜等
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电源类型
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直流磁控电源、中频磁控电源电源、高压离子轰击电源
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圆柱靶
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直流磁控靶、中频孪生靶、平面靶
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真空室结构
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立式双开门、立式单开门
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真空系统
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滑阀泵＋罗茨泵＋扩散泵＋维持泵
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充气系统
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质量流量控制仪（1-4路）
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极限真空
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6×10－4pa（空载、净室）
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抽气时间
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空载大气抽至5×10－3pa小于15分钟
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工件旋转方式
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6轴/8轴/9轴公自转/变频无级调速
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控制方式
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手动＋半自动＋全自动一体化/触摸屏＋PLC
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备注
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真空室尺寸可按客户产品及特殊工艺要求订做
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